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正翻译步骤 5

步骤 5
First, we need to reball the lower layer.
Motherboard Recombining
  • First, we need to reball the lower layer.

  • Then, attach the reball finished lower layer to the heating platform and get the upper layer in position.

  • Once the two layers have been soldered together, wait for the double-stacked motherboard to cool for 10 minutes.

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