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正翻译步骤 9

步骤 9
With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar: HiSilicon Hi6421 power management IC HiSilicon Hi6422 power management IC
  • With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar:

  • HiSilicon Hi6421 power management IC

  • HiSilicon Hi6422 power management IC

  • STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC

  • Halo Micro HL1506F1 battery management IC

  • Dot projector

  • Microphone

  • Beneath the motherboard, we spot a copper plate running down the left of the frame. This is similar to the Mate 20 X 5G's liquid cooling system.

これら全てのチップをデバイス内部に詰め込むために、マザーボードの形状は残されたスペースにはめられています。このシリコンバーに見つけたものを確認してみましょう。

HiSilicon Hi6421 パワーマネージメントIC

HiSilicon Hi6422パワーマネージメント IC

STMicroelectronics BWL68ワイヤレス充電レシーバー IC

Halo Micro HL1506F1バッテリーマネージメント IC

ドットプロジェクター

マイクロフォン

マザーボード下のフレーム左側に沿って、コッパープレートが付いています。これはMate 20 X 5Gの液体冷却システムと似ています。

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