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正翻译步骤 9

步骤 9
With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar: HiSilicon Hi6421 power management IC HiSilicon Hi6422 power management IC
  • With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar:

  • HiSilicon Hi6421 power management IC

  • HiSilicon Hi6422 power management IC

  • STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC

  • Halo Micro HL1506F1 battery management IC

  • Dot projector

  • Microphone

  • Beneath the motherboard, we spot a copper plate running down the left of the frame. This is similar to the Mate 20 X 5G's liquid cooling system.

Con todas esas cosas metidas en el teléfono, la placa madre está diseñada para llenar el espacio restante. Veamos qué golosinas podemos encontrar en esta barra de chocolate de silicona:

CI de administración de energía HiSilicon Hi6421

CI de administración de energía HiSilicon Hi6422

CI de receptor de carga inalámbrica STMicroelectronics BWL68

CI de administración de batería Halo Micro HL1506F1

Proyector de haz

Micrófono

Debajo de la placa madre, vemos una placa de cobre que corre por la izquierda del marco. Esto es similar al sistema de enfriamiento por líquido del Mate 20 X 5G.

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