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Google Pixel 4 XLの分解

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正翻译步骤 5

步骤 5
Google Pixel 4 XL Teardown: 步骤 0 中的图像 1，3 Google Pixel 4 XL Teardown: 步骤 0 中的图像 2，3 Google Pixel 4 XL Teardown: 步骤 0 中的图像 3，3

  • We have to dispose of quite a few brackets and shields on our way to the motherboard, but it's all worth it for these chips:

  • 6 GB of Micron LPDDR4X RAM layered over the Qualcomm Snapdragon 855

  • SK hynix H28U72301CMR 64 GB Universal Flash Storage

  • Samsung K4U4E3S4AF-HGCJ mystery RAM, with a big "P" on it—best guess, this is dedicated RAM for the new Pixel Neural Core chip, likely hiding directly underneath

  • Pixel H1C2M3 Titan M security chip

  • Knowles 8508A quad-core audio processor, no doubt to help with the new live caption and transcription features.

  • Murata SS9709025

  • Avago AFEM-9106 (likely a front-end module)

マザーボードにアクセスするには、ブラケットやシールドを幾つか取り出さなければなりません。それでもこれらのチップを取り出す価値があります。仕方がありません。

Qualcomm Snapdragon 855 に積層された6GB Micron LPDDR4x RAM

SK hynix H28U72301CMR 64 GB Universal Flash Storage

Samsung K4U4E3S4AF-HGCJ ミステリーのRAM。RAM上に大きく"P"と表示されています—私たちの推測では、この下におそらく隠されたPixel Neutral Core新チップ用のRAMです。

Pixel H1C2M3 Titan M セキュリティチップ

Knowles 8508Aクアッドコアオーディオプロセッサ、ライブキャプションと新文字起こし機能に対応している

村田製作所 SS9709025

Avago AFEM-9106 (フロントエンドモジュールのよう)

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