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正翻译步骤 7

Step 7
For further insight, we peel off the shields and seek out some chips: SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X—with the Huawei Kirin 980 layered underneath
  • For further insight, we peel off the shields and seek out some chips:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X—with the Huawei Kirin 980 layered underneath

  • Micron JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB flash storage

  • HiSilicon HI6405

  • HiSilicon HI6363 GFCV100 RF transceiver

  • Skyworks 78191-11 front end module for WCDMA/LTE

  • Qorvo 77031 front end module

为了进一步深入,我们拆开了屏蔽罩,探寻内部的芯片:

SK海力士(SKhynix) H9HKNNNFBMAU LPDDR4X其下方则为华为(Huawei)麒麟980处理器。

镁光(Micron)JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB闪存。

海思半导体(HiSilicon)HI6405。

海思半导体(HiSilicon)HI6363 GFCV100射频收发器。

Skyworks 78191-11 WCDMA/LTE前端模块

Qorvo 77031前端模块

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