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正翻译步骤 8

步骤 8
Let's see what kind of silicon Apple managed to squeeze in here: Apple APL1W81 A12 Bionic SoC, layered over Samsung K3UH4H40AM-MGCL 3 GB LPDDR4X DRAM Toshiba TSB3243VD1190CHNA1 64 GB flash memory
  • Let's see what kind of silicon Apple managed to squeeze in here:

  • Apple APL1W81 A12 Bionic SoC, layered over Samsung K3UH4H40AM-MGCL 3 GB LPDDR4X DRAM

  • Toshiba TSB3243VD1190CHNA1 64 GB flash memory

  • Apple/USI 339S00551 Bluetooth/WiFi module

  • Broadcom BCM15900 touchscreen controller

  • Apple 343S00282-A0 and 343S00286-A0 (likely PMIC's)

  • NXP 1612A1 USB charging controller

  • NXP 100VB27 NFC controller

让我们来看看苹果公司在这里塞下了什么芯片:

苹果(Apple) APL1W81 A12仿生SoC,上面封装有三星(Samsung)K3UH4H40AM-MGCL 3 GB LPDDR4X DRAM 内存颗粒

东芝(Toshiba)TSB3243VD1190CHNA1 64 GB闪存

苹果(Apple)/环旭电子(USI) 339S00551蓝牙/ WiFi模块

博通(Broadcom) BCM15900触摸屏控制器

苹果(Apple) 343S00282-A0和343S00286-A0(可能是电源管理IC)

恩智浦(NXP)1612A1 USB充电控制器

恩智浦(NXP)100VB27 NFC控制器

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