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任天堂Wii U拆解

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正翻译步骤 25

步骤 25
Nintendo Wii U Teardown: 步骤 0 中的图像 1，1

  • The backside of the GamePad's motherboard:

  • InvenSense ITG-3280 Gyroscope

  • Micron MT25Q256A 256 Mb Serial Flash

  • DRC-WUP 811309J31 1217LU603

  • Texas Instruments AIC3012 Audio Converter

  • Texas Instruments 1010007

而主板背面可以看到下面这些重要芯片：

InvenSense ITG-3280 陀螺仪

美光 25Q256A 256 Mb 串行闪存

DRC-WUP 811309J31 1217LU603

德州仪器 AIC3012 音频转换器

德州仪器 1010007

[* black] The backside of the GamePad's motherboard:
- [* red] InvenSense [http://invensense.com/mems/gyro/itg3200.html|ITG-3280] Gyroscope
- [* orange] Micron [http://www.micron.com/~/media/Documents/Products/Technical%20Note/NOR%20Flash/tn1224_spi_marking.pdf|25Q256A] 256 Mb Serial Flash
+ [* red] InvenSense ITG-3280 Gyroscope
+ [* orange] Micron [https://media-www.micron.com/-/media/client/global/documents/products/data-sheet/nor-flash/serial-nor/mt25q/die-rev-a/mt25q_qljs_u_256_aba_0.pdf?rev=59de7fdc073c47fd81ff0533f44733ef|MT25Q256A] 256 Mb Serial Flash
[* yellow] DRC-WUP 811309J31 1217LU603
- [* green] Texas Instruments [http://e2e.ti.com/support/data_converters/audio_converters/w/design_notes/1640.aspx|AIC3012] Audio Converter
+ [* green] Texas Instruments AIC3012 Audio Converter
[* blue] Texas Instruments 1010007

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