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正翻译步骤 9

步骤 9
All this glue has us tired—let's sit down for some chips: Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845
  • All this glue has us tired—let's sit down for some chips:

  • Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845

  • Skhynix H28S7Q302BMR 64 GB Universal flash storage

  • Google SR3HX Pixel Visual Core (as seen in the Pixel 2 XL)

  • Qualcomm SDR845 RF Transceiver

  • Qualcomm QPM2622 and QPM2642

  • Qualcomm QET4100 40MHz envelope tracker

  • Qualcomm PMI8998 PMIC

这些胶水累死我们了——坐下来看看这些芯片。

美光 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM 位于高通骁龙 845 之上

海力士 H28S7Q302BMR 64 GB 通用闪存

谷歌 SR3HX Pixel Visual Core (和我们在 Pixel 2 XL 上看到的一样)

高通 SDR845 射频收发器

高通 QPM2622 和 QPM2642

高通 QET4100 40 MHz 包络追踪器

高通 PMI8998 电源IC

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