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iPhone XS及XS MAX拆解

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正翻译步骤 8

步骤 8
iPhone XS and XS Max Teardown: 步骤 0 中的图像 1，2 iPhone XS and XS Max Teardown: 步骤 0 中的图像 2，2

  • Computer, zoom in and enhance the under-side of the top board:

  • Apple APL1W81 A12 Bionic SoC layered over Micron MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM

  • STMicroelectronics STB601A0 power management IC (possibly for Face ID)

  • 3x Apple/Cirrus Logic 338S00411 audio amplifiers, two for stereo and one for haptics

  • Apple/Dialog Semiconductor 338S00383-A0 power management IC

  • Apple 338S00456 power management IC

  • Apple/Dialog Semiconductor 338S00375 system power management IC

  • Texas Instruments SN2600B1 battery charger IC

让我们看看顶部之下的芯片吧

苹果（Apple）APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光（Micron）MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM之上

意法半导体（STMicroelectronics）STB601A0电源管理IC（可能是用于Face ID）

3个苹果/凌云逻辑（Apple/Cirrus Logic）338S00411音频放大器，两个用于立体声，另一个用于触感震动

苹果/戴乐格半导体（Apple/Dialog Semiconductor）338S00383-A0电源管理IC

苹果/戴乐格半导体（Apple/Dialog Semiconductor）338S00456电源管理IC

苹果（Apple）338S00375系统电源管理IC（可能来自Dialog Systems）

德州仪器（TI）SN2600B1充电 IC

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