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正翻译步骤 7

步骤 7
Having removed all the connectors tethering the motherboard to the phone, we slide it free and take a look at what chips it holds: Samsung K3UH7H70MM-AGCJ 8 GB LPDDR4X DRAM (layered over Qualcomm Snapdragon 845) Samsung KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB embedded universal flash storage

将所有连接至主板的电缆移除后,我们终于能将主板拿出机体,让我们来看看一加6中有何种芯片吧:

三星(Samsung) K3UH7H70MM-AGCJ 8 GB LPDDR4X DRAM,封装于高通骁龙(Qualcomm Snapdragon)845处理器之上

三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB UFS存储

高通(Qualcomm)WCD9341 Aqstic音频编解码器

高通(Qualcomm)QDM3620, QDM3670, QDM3671 分集式接收模块

恩智浦(NXP)Q3303 NFC 控制器

高通(Qualcomm)PMI8998 电源管理集成电路

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