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iPhone5 拆解

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正翻译步骤 15

步骤 15
iPhone 5 Teardown: 步骤 0 中的图像 1，2 iPhone 5 Teardown: 步骤 0 中的图像 2，2

  • More chips on the underside of the logic board:

  • Qualcomm PM8018 RF power management IC

  • Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash

  • Apple 338S1131 dialog power management IC*

  • Apple 338S1117 Cirrus Logic Class D Amplifiers. The die inside is a Cirrus Logic device (second image) but it does not look like the audio codec.

  • STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones

  • Murata 339S0171 (based on Broadcom BCM4334) Wi-Fi module

主板背面的更多芯片：

高通（Qualcomm）PM8018射频电源管理IC

海力士（Hynix） H2JTDG2MBR 128Gb (16GB) NAND闪存

苹果（Apple） 338S1131对话电源管理IC*

苹果（Apple）338S1117 凌云逻辑（Cirrus Logic）D类放大器。里面的芯片是凌云逻辑（Cirrus Logic）的(第二张图片)，但它看起来不像音频编解码器。

意法半导体（STMicroelectronics）L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI)低功耗三轴陀螺仪，与iPhone 4S、iPad 2和其他主流智能手机相同。

村田制作所（Murata） 339S0171(基于博通（Broadcom） BCM4334) Wi-Fi模块

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