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正翻译步骤 10

步骤 10
What kind of fancy chips did Huawei pack in the phone? Let's see: Micron MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM with the Kirin 970 SoC underneath

华为会把什么美妙的芯片封装进这台机器里呢?让我们拭目以待

麒麟(Kirin)970 SoC和封装于其中的镁光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM

三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存

海思半导体(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音频IC

德州仪器(Texas Instruments)BQ25895 I2C 充电控制模块

恩智浦半导体(NXP)55102 PN548 NFC控制器

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