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正翻译步骤 12

步骤 12
Throw that mobo on the table and give it a spin! Side A has all the big hits: Samsung K3UH6H6-NGCJ  LPDDR4X 6 GB DRAM, layered over a Qualcomm Snapdragon 845
  • Throw that mobo on the table and give it a spin! Side A has all the big hits:

  • Samsung K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X 6 GB DRAM, layered over a Qualcomm Snapdragon 845

  • Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS (NAND flash + controller)

  • AVAGO AFEM-9096 KM1746

  • Qualcomm Aqstic™ WCD9341 audio codec

  • Maxim MAX77705F PMIC

  • Qualcomm QET4100 envelope tracker

  • Maxim MAX98512 audio amplifier

让我们看看丢在桌上的主板,A面的主要组件

三星(Samsung)K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X 4GB运存,封装在高通骁龙(Qualcomm Snapdragon)845处理器之上

东芝(Toshiba) THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS存储(NAND闪存+控制器)

安华高科技(AVAGO)AFEM-9096 KM1746

高通(Qualcomm)Aqstic™ WCD9341音频编解码器

美信公司 (Maxim) MAX77705F 电源管理集成电路

高通(Qualcomm)QET4100 包络追踪

美信公司(Maxim) MAX98512 音频功放

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