注:你正在编辑的一份前提条件指南。你所做的任何更改将影响包括此步骤的2指南。
正翻译步骤 6
步骤 6
-
Close the phone and place it on a flat surface.
-
Use the plastic opening tool or your finger to lift up the motherboard from the bottom casing.
您的所有投稿皆享有基于开源创作共享许可协议(CC BY-NC-SA)的著作权利。