任天堂 Switch 拆解步骤 #11 历史记录 - iFixit

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由 wewewawa — 2022年2月9日编辑

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步骤行

	[* black] 一小部分的 ~~Miis~~ 安装在主板正面的芯片：
	[* red] 英伟达（NVIDIA） ODNX02-A2 (应为基于Tegra X1的SoC)
	[* orange] 三星（Samsung）[http://www.samsung.com/semiconductor/products/dram/mobile-dram/low-power-ddr4/K4F6E304HB-MGCH?ia=3107\|K4F6E304HB-MGCH\|new_window=true] 2 GB LPDDR4 DRAM内存 (两块总计4GB)
	[* yellow] 博通/赛普拉斯（Broadcom/Cypress) [https://www.broadcom.com/products/wireless/wireless-lan-bluetooth/bcm4356/\|BCM4356\|new_window=true] 802.11ac 2×2 + 蓝牙 4.1 SoC
	[* green] 美信集成（Maxim Integrated）[http://www.mouser.com/ProductDetail/Maxim-Integrated/MAX77621AEWI-T/?qs=wA9DIA%252b20CS%252bBd1U4kGWhQ==\|MAX77621AEWI+T\|new_window=true] 三相降压稳压器(x2)
	[* light_blue] M92T36 630380 电源管理IC
+	[* blue] 德州仪器[link\|https://www.ti.com/product/BQ24193\|BQ24193]单电池充电器（可能）
+	[* violet] 德州仪器[link\|https://www.ti.com/product/TMP451\|TMP451] 远程/本地温度传感器