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编辑已通过 由 Yuting Zhao

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[* black] 让我们看看在充电盒的重重保护下,都有什么芯片:
[* red] 意法半导体 [http://www.st.com/en/microcontrollers/stm32l0x2.html?querycriteria=productId=LN1844|STM32L072|new_window=true] ARM [https://www.arm.com/products/processors/cortex-m/cortex-m0plus.php|Cortex-M0+|new_window=true] 微程序控制器
[* icon_note] 我们的 X 光图像显示,该芯片的焊点中有一些质量问题。空隙,一般称为虚焊,可能是品控不好的证据 ,或者是因为发布太匆忙。也许这就是导致 AirPod 充电盒延迟发布的原因?
[* orange] 恩智浦 1610A3 充电 IC(和 iPhone 6s 和 SE,以及 iPad Pro 中的一样)
[* yellow] 德州仪器 [http://www.ti.com/product/BQ24232?keyMatch=BQ24232&tisearch=Search-EN-Products|BQ24232|new_window=true] 电源管理 IC