跳到步骤＃10
由 Enrico Shan — 编辑
编辑已通过 由 Yuting Zhao
- 之前
- 之后
- 不变
步骤行
| + | [* black] 这些手机最奇怪的是，到目前为止，所有东西都位于主板的下面。 |
|---|---|
| + | [* icon_reminder] 为了吸收每部手机的八核心处理器的所有热量，我们希望在这里找到一块散热铜箔——三星一直在[guide|131607|以前的盖乐世手机|stepid=259201|new_window=true]中吹牛。但是，我们只找到了一个多层的石墨导热片。 |
| + | [* black] 还是很奇怪，看样子[https://youtu.be/rHMOm_3whOM?t=966|有些其他的 Note 20 手机们|new_window=true]配备了铜热管——但不包括我们的美国版本型号。难道是国际版的猎户座(Exynos) SoC 需要和我们的骁龙 SoC 不同的散热硬件？ |
| + | [* black] 也许不是——因为我们来自 ''JerryRigEverything'' 的朋友扎克(Zack)告诉我们，[https://www.youtube.com/watch?v=7eQG8mRlYHM&t=1s|他的国际版|new_window=true]也有一样的石墨导热片。请继续关注详情。 |
| + | [* black] 我们的另一个想法是，也许这归结于发热量巨大的 5G 毫米波硬件，但不是所有 Note 手机都具备——但是那也说不通。是否在新的冷却硬件上进行了某种A / B测试？这里需要一些逻辑，但我们无法将其寻找出来。请让我们了解你的想法。 |
| + | [* black] 说到毫米波模块——我们的手机都拥有它们，但每部手机只有两个。相比之下，[guide|125590|Note10 + 5G|new_window=true] 和 [guide|131607|S20 Ultra|stepid=259201|new_window=true] 则有3个。硬件是否进行了改进，而改进后只需要两个？或者还有其他的原因？ |