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由 Andy Sam — 编辑

编辑已通过 由 Yuting Zhao

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-[* black] 随着所有部件或多或少的轻微移除，我们概述了华为如何进军移动5G领域。
-[* black] 除了三个“美国”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷兰NXP模块外，主板的主要插座主要由华为内部品牌海思半导体和其他亚洲制造商（东芝，三星）主导。
+[* black] 随着所有的零件都被温柔地拆出，我们能总结华为在5G领域的进军。
+[* black] 除了三个“美国”制造的芯片（镁光，Skyworks和Qorvo）和一个荷兰恩智浦模块，主板上的大部分席位都被华为自家的海思以及其他亚洲厂商（东芝，三星）占领。
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