修复你的物品 社区 商店

跳到步骤＃15

由 Charles Wang — 编辑

编辑已通过 由 Yanqi Wang

之前
之后
不变

步骤行

-[* black] 更多的芯片在下面的主板
- [* red] 高通PM8018射频电源管理IC
- [* yellow] 海力士 H2JTDG2MBR 128gb (16gb) NAND闪存
- [* orange] 苹果 338S1131对话电源管理IC*
- [* green] 苹果338S1117卷云逻辑D类放大器。里面的模具是一个卷云逻辑设备(第二张图片)，但它看起来不像音频编解码器。
- [* blue] 意法半导体L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI)低功耗三轴陀螺仪，与iPhone 4S、iPad 2等主流智能手机相同。
- [* violet] Murata 339S0171(基于Broadcom BCM4334) Wi-Fi模块
+[* black] 主板背面的更多芯片：
+ [* red] 高通（Qualcomm）PM8018射频电源管理IC
+ [* yellow] 海力士（Hynix） H2JTDG2MBR 128Gb (16GB) NAND闪存
+ [* orange] 苹果（Apple） 338S1131对话电源管理IC*
+ [* green] 苹果（Apple）338S1117 凌云逻辑（Cirrus Logic）D类放大器。里面的芯片是凌云逻辑（Cirrus Logic）的(第二张图片)，但它看起来不像音频编解码器。
+ [* blue] 意法半导体（STMicroelectronics）L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI)低功耗三轴陀螺仪，与iPhone 4S、iPad 2和其他主流智能手机相同。
+ [* violet] 村田制作所（Murata） 339S0171(基于博通（Broadcom） BCM4334) Wi-Fi模块