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由 Charles Wang — 编辑
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| [* black] 主板上的芯片。有点像木头上的蚂蚁。 | |
| - | [* red] STMicroelectronics |
| - | [* orange] 德州仪器 |
| - | [* yellow] Broadcom |
| + | [* red] 意法半导体（STMicroelectronics）LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA)超低功耗、高性能三轴直线加速度计 |
| + | [* orange] 德州仪器（Texas Instruments）343S0628触摸屏SoC |
| + | [* yellow] 博通（Broadcom）BCM5976触摸屏控制器 |
| [* icon_note] 苹果没有采用单一触摸屏控芯片，而是采用多芯片解决方案来处理更大的屏幕尺寸，就像iPad那样。 | |
| - | [* green] 苹果 |
| - | [* blue] 高通 |
| - | [* violet] 高通 |
| + | [* green] 苹果（Apple）A6处理器 |
| + | [* blue] 高通（Qualcomm）MDM9615M LTE 调制解调器 |
| + | [* violet] 高通（Qualcomm）RTR8600 多频段/模式射频收发器，与[http://www.techrepublic.com/photos/cracking-open-the-samsung-galaxy-s-iii-t-mobile/6370767?seq=43|三星Galaxy S III]相同 |