Vive Pro似乎配备了一些新的东西。里面装了啥玩意儿？

两个1440p AMOLED显示器，组合分辨率为2880×1600

90 Hz 刷新率

内置双前置摄像头，双麦克风和耳机

加速计，距离传感器，陀螺仪和IPD传感器

通过多达四个Lighthouse 2.0基站IR发射器进行360度追踪

支持尚未发布的Vive无线适配器进行无线传输

我们用由 Creative Electron的魔法师们的 X光观察整个头显内部(以确定拆解思路），这将是我们未来拆解的规划。

原来的Vive的易拆解给我们留下了深刻的印象，我们对Pro也抱此期望

虽然它们长得很像，我们鉴定师般的眼力还是立马找到了些重要的差异

分辨率不是唯一增加的项目 —— Pro 的麦克风和前置摄像头数量翻了一番。

HTC看起来像是从索尼那里借用了一些绑带调整技术，但是没有那种按钮，只用旋转齿轮就可以拧紧或松开头显

我们甚至还没有开始拆卸，就已经看到了一些利于维修的功能！

弹簧触点和标准十字螺丝将模块化耳机连接到头显，便于拆卸和更换。

我们剥下一对泡沫衬垫并取下塑料隔层盖，以找到Vive Pro的高级定制电缆。

虽然目前还没有实现完全无线的体验，但HTC仍然设法将Vive的所有电源线和数据线都整合到一条单一的电缆中，整齐地穿过左侧耳朵 -——这是一种相比原来重装马尾辫的重大改进。

这些音频排线通过标准接口连接到两个耳机 -——这是另一个易拆解点。

断开耳机排线并取下一对Torx螺丝后，绑带和耳机会像帽子一样从头显中脱落。或者脱落的也许是 头盔？

在拉开绑带的同时，我们注意到了型号： 2Q29100

从顶端上的深海般的盖板上，我们发现了一对（或四个）被隐藏了的Torx螺丝。

虽然我们不是隐藏式或防拆封螺丝的粉丝，但它们比胶水或专利螺丝更好。

在用三角撬片划开后，外部的挡板分成了两半滑了下来。

Vive Pro的凝视让我们因为毁了它的容感到不安——抱歉，Johnny Five 。

在封盖内，我们发现了熟悉的红外窗口。所有这些绰绰有余的孔洞有点像为下面的红外传感器戴上太阳镜 ——有助于滤除可见光，因此传感器可以更容易地接受来自Lighthouse基站的红外光束。

就像初代的Vive一样，有个蛛网般排布的光电二极管系统在其表面——总共32个a

跟Oculus Rift不同的是，这个头显是在接收红外信号，而不是发射它

移除了更多的螺丝，我们让红外传感器模块螺旋升天——分离完成！

菜单上的第一个组件：靠近面板底部的双麦克风组件。

原版Vive使用了单麦克风，Pro的双麦克风在在线玩耍过程中提供了更好的噪音消除功能。

接下来，我们抓住面板的主板，这个主板与红外传感器阵列，摄像头和麦克风的信号连结

在电路板下方，我们发现了一块厚厚的铜箔片，可能用于EMI屏蔽以及保持冷却。（被动散热将是一种保持这款设备轻便且安静，并不用像暖手宝糊你脸上的方法！）

在那之下，我们找到了相机！两个单独的摄像头并没有可识别的标记。HTC表示，这款附加摄像头可以改善监护（雾....）功能，并提供一些基本的手部追踪功能。

扫描完成——芯片信息

两款北欧半导体NRF24LU1P超低功耗2.4 GHz RF SoC

Atmel SAM G55J 32位微控制器

两个Winbond 25Q32JV1Q 4 MB闪存

Alpha Imaging Technology AIT8589D-可能是我们在初代Vive中看到的图像信号处理器的更新版本

莱迪思半导体iCE40HX8K超低功耗FPGA

在第三幅图像中：Triad Semiconductor TS4231光电数字转换器IC靠近每个红外传感器，随时可将红外光脉冲转换为数字信号。

扔开主板片刻，我们继续头显的旅程

现在只需断开两根耳机互连排线即可，头显很容易被拆开抬起并放在一边。

原来的Vive几乎将所有板载芯片集成在一块电路板上，继承者使用两块较小的电路板。这个子板为显示器，I / O，以及一两个我们稍后会告诉你的东西服务。

该电路板还包含以前在FPC上的小型线性电位器。在进行IPD调整时，该小滑块会跟踪显示屏的位置。

我们听说这款耳机价格过高，但是也许我们会在所有这些硅芯片中加黄金呢？

硅谷数模半导体ANX7530 Slimport（4K超高清）接收器

Cirrus Logic CS43130高性能DAC

Cmedia CM6530N USB 2.0全速音频芯片

德州仪器（TI）TPS54541降压型DC转换器

安森美半导体FSA2275UMX音频模拟开关

安森美半导体FSA4476UCX和FUSB340TMX USB模拟开关

德州仪器（TI）TXB0104 4位电压电平转换器

我们在背面甚至看到了更多的芯片

Cirrus Logic CS47L90高保真音频编解码器

意法半导体的F072RBH6 ARM Cortex-M0微控制器（与之前相同）

莱迪思半导体LP4K81超低功耗FPGA

Macronix MX25V8035F 8 Mb CMOS闪存

华邦25Q32JV1Q 4MB闪存

Via Labs VL210-Q4和VL813-Q7 USB 3.0控制器

Macronix MX25L4006E 4 Mb CMOS闪存

试图看看那些华丽的显示器，我们将整个光学组件从框架中取出。

这些镜头具有与标准Vive相同的同心环，并且可能采用相同的菲涅耳设计

我们小心地将手伸进光学/显示组件中，将显示排线穿出

该显示器是三星AMS350MU04 AMOLED面板，据说与三星在他们自己的Odyssey MR中使用的相同。

等等朋友友——游泳健身（呸），，，还有更多了解一下！

我们没有拆开耳机，但我们在Creative Electron的伙伴让我们看到了内部，我们想分享分享，视觉盛宴。

Bonus Round！重新组装的HMD和控制器的特写 - 我们最后一次撕下你。

这就是怎么拆解了，是时候给它打分然后装回去了等着愉快玩耍那一天！

感谢你耐着心来看我们的拆解，希望以后再见！